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Fluortensidfreie Dichtungswerkstoffe für die Halbleiterfertigung

Trelleborg Sealing Solutions erweitert sein PureFab®-Werkstoffportfolio um drei *fluortensidfreie Werkstoffe für die Halbleiterfertigung. Die beiden Perfluorelastomere (FFKM) JPF50 und JPF58 sowie das Fluorelastomer (FKM) VPF20 werden ohne niedermolekulare PFAS-Fluortenside hergestellt. Damit sollen Halbleiterhersteller auf sich verändernde regulatorische Anforderungen an den PFAS-Einsatz reagieren können, ohne bei Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit Einbußen hinnehmen zu müssen.

von | 14.08.26

Die PureFab-Werkstoffe sind für Dichtungsanwendungen in der Halbleiterfertigung ausgelegt.
Quelle: Trelleborg Sealing Solutions
Halbleiterfertigung

Isolast PureFab JPF50 ist ein hochreines FFKM für chemische Prozesse und gängige Dünnschicht-Precursoren. Der Werkstoff ist für Temperaturen bis 300 °C ausgelegt. Geringe Ausgasung und minimale Partikelemission sollen dazu beitragen, Kontaminationsrisiken zu reduzieren und den Process Yield zu verbessern.

JPF50 eignet sich unter anderem für Dichtungen und Komponenten in PECVD-, HDPCVD-, PEALD- und Ätzprozessen sowie für Kammerdeckel-, Gaseinlass- und gebondete Slit-Valve-Door-Dichtungen.

JPF58 ist ebenfalls ein FFKM und wurde für Hochtemperaturanwendungen entwickelt. Der Werkstoff bietet eine Temperaturbeständigkeit bis 300 °C und soll auch bei hoher mechanischer und thermischer Belastung seine Formbeständigkeit und Dichtungsintegrität behalten.

Kontaminationsarme Produktion

Zu den Einsatzbereichen zählen RTP-, ALD-, CVD- und Diffusionsprozesse sowie Quarzrohr-, Plenum-, Kammer- und Ofentürdichtungen und Flansche und Zentrierringe für Abgas- und Vakuumanschlüsse.

Das Fluorelastomer PureFab VPF20 ist für moderate Temperaturen und mittlere chemische Anforderungen ausgelegt. Das auf einem fluortensidfreien Basispolymer basierende Material soll eine kontaminationsarme Produktion ermöglichen.

Es eignet sich unter anderem für Dichtungen in Transfermodulen, Loadlocks, Equipment Front End Modules (EFEM), Vakuumprozesssystemen und Anlagen zur Displayherstellung.

Das PureFab-Portfolio umfasst Werkstoffe für den Einsatz in aggressiven Front-End-Prozessen, darunter Abscheidung, Ätzen, Ashing/Stripping, Plasmareinigung und thermische Verarbeitung wie die Atomlagenabscheidung (ALD).

* Fluortensidfreie Werkstoffe bedeuten, dass PFAS-Fluortenside nicht absichtlich verwendet werden. Nach bestem Wissen und Gewissen und auf Grundlage der verfügbaren Informationen enthalten diese Werkstoffe keine PFAS-Fluortenside. Es kann jedoch nicht garantiert werden, dass sie nicht Spuren von unbeabsichtigt vorkommenden PFAS-Fluortensiden enthalten.

Bildquelle, falls nicht im Bild oben angegeben:

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