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Armaturen - Bauarten

Neues Membranventil für die Halbleiterindustrie

Kategorie:
Thema:
Autor: Simon Meyer

Datum: 14. Sep. 2022

Neues Membranventil für die Halbleiterindustrie

Einer der führenden Anbieter von Produkten, Baugruppen und zugehörigen Services für Fluidsysteme, Swagelok, gibt die Markteinführung des Swagelok® ALD7 UHP-Membranventils für ultrahochreine Anwendungen bekannt. Dank der gleichbleibend hohen Leistungsfähigkeit und der langen Betriebsdauer ermöglichen diese Ventile eine verbesserte Chip-Produktion für Halbleiterhersteller. Im Vergleich zum aktuell fortschrittlichsten Ventil von Swagelok, dem ALD6, überzeugt das ALD7 vor allem in den Punkten Durchflussverhalten und -kapazität sowie Betätigungsgeschwindigkeit. Die Ventilleistung ist auch bei hohen Temperaturen konstant. Dies ermöglicht es Chipherstellern, Einschränkungen in aktuellen Produktionsprozessen zu überwinden und mit der Nachfrage Schritt zu halten.

ALD7-Ventile können sowohl in neuen, als auch in bereits bestehenden Systemen verbaut werden. Im Vergleich zu anderen Ventilen mit identischen Abmessungen (38,1 mm bzw. 1,5 Zoll) liefert das ALD7 eine höhere Durchflusskapazität (bis zu 0,7 Cv). So können Hersteller die immense globale Nachfrage nach Chips für fortschrittliche Technologien erfüllen. ALD7-Ventile ermöglichen eine präzise Dosierung über tausende Produktionszyklen der Atomlagenabscheidung (ALD – Atomic Layer Deposition), da die Betätigung noch schneller und gleichmäßiger erfolgt als beim Vorgängermodell ALD6. Die Reaktionszeit zum Öffnen und Schließen des Ventils liegt bei unter 5 ms. Der Stellantrieb ist für Temperaturen von bis zu 150 °C (302 °F) und der Ventilkörper für bis zu 200 °C (392 °C) ausgelegt. Dadurch eignet sich das Ventil auch für Vorstufenprodukte, die bei niedrigen Dampfdrücken und hohen Temperaturen transportiert werden. Durch diese Kontrolle können Hersteller ihren Durchsatz und ihre Produktionsleistung maximieren.

Das ALD7-Ventil zeichnet sich durch eine kompakte Bauweise aus und ist mit einem integrierten Wärmeisolator ausgestattet. Dies ermöglicht es Systemingenieuren, den begrenzten Platz nahe der Reaktionskammer in der Chipherstellung maximal auszunutzen. Das Ventil ist zudem sehr gut beständig gegenüber den korrosiven Gasen, die bei ALD-Verfahren zum Einsatz kommen. Der Ventilkörper besteht aus dem 316L VIM-VAR-Edelstahl von Swagelok für ultrahochreine Anwendungen. Hersteller von Halbleiterprodukten können sich auf die gleichbleibend hohe Leistungsfähigkeit von ALD7-Ventilen unter unterschiedlichen Prozessbedingungen verlassen. So können sie ihre Produktivität steigern, ohne dass sich dies in steigenden Betriebskosten widerspiegelt.

Seit der Entwicklung des ersten Ventils speziell für ALD-Prozesse vor beinahe 20 Jahren arbeiten wir eng mit Kunden aus der Halbleiterindustrie zusammen, um die Leistungsanforderungen an unsere UHP-Ventile besser zu verstehen und kontinuierlich dafür zu sorgen, dass die Ventile für die immer kleiner werdenden Komponenten und die steigende Chip-Produktion geeignet sind“, erklärt Ben Olechnowicz, Product Manager bei Swagelok. „Dies hat zu Innovationen sowie zur Entwicklung von Ventilen mit kürzeren Reaktionszeiten geführt, die auch unter extremen Bedingungen ihre Leistungsfähigkeit behalten und höhere Durchflusskoeffizienten für anspruchsvolle ALD-Prozesse ermöglichen. Das ALD7 ist ein zuverlässiges und leistungsfähiges Ventil für den Dauereinsatz. So können sich unsere Kunden in dieser schnelllebigen Branche mit sich stetig ändernden Anforderungen darauf verlassen, dass sie ihren Wettbewerbern immer einen Schritt voraus bleiben.“

Das ALD7-Ventil ist als modulare Konfiguration für die modulare Flächenbefestigung mit C-Dichtung mit einer hohen Durchflusskapazität oder in gerader Ausführung mit Stumpfschweißfitting und Swagelok VCR®-Verschraubungen als Endanschlüsse erhältlich. Außerdem stehen auch Varianten mit elektronischen oder optischen Stellungssensoren oder Magnetpilotventilen als Anbauteile zur Verfügung.

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