Die Veranstalter, HYTORC Barbarino & Kilp GmbH, KLINGER Kempchen GmbH, F.REYHER Nchfg. GmbH & Co. KG sowie Organisator Lorenz Kommunikation haben zum 9. Münchener Forum Verbindungstechnologie, das am 27. und 28. November 2019 im Holiday Inn, München-Unterhaching, stattfindet, wieder ein Programm erstellt, das den Anspruch unterstreicht, gemeinsam mit Vortragenden aus Industrie und Forschung Antworten auf aktuelle Fragestellungen state of the art zu bieten.
Erfahren Sie mehr über unter anderem aktuelle Anforderungen für Reibungszahlen, den Einfluss von Beschichtungen auf das Tragverhalten von geschraubten Verbindungen oder Anforderungen an die Auslegung von Flanschverbindungen durch die neue TA Luft.
Diskutieren Sie Prüfzeugnisse für Verbindungselemente gemäß „ISO 16228“, das Anziehen von geschraubten Verbindungen nach der DASt-Richtlinie 024 oder die erwarteten Änderungen der nächsten Ausgabe der EN 1591-1.
Begleitet wird der Kongress durch eine Ausstellung, in der die Teilnehmer zu weiteren Fachdiskussionen eingeladen sind.
Die Details zur Veranstaltung, zu Ausstellungs- und Anmeldemöglichkeiten finden Sie unter www.vt-forum.de.